Gőzfázisú forrasztás

Közepes sorozatú gyártásnál, ahol nincs szükség inline reflow megoldásokra a gőzfázisú technológia alkalmazása a megfelelő választás. Gyártás mellett a BGA újragolyózási, illetve ragasztó kikeményítési feladatok elvégzésére is alkalmas eszköz. A gőz fázisú technológiai előnye, hogy nincs szükség időigényes hőprofilozásra, bármely PCB magas minőségen alacsony zárványosság mellett forrasztható. A gép kialakítása lehetővé teszi a legösszetettebb kártyák forrasztását is maximum 500x500x60mm (2kg), miközben biztosítja az optimális minőséget.

További előnyei: 

• a hőátadást folyadék végzi, ezért az sokkal hatásosabb
• pontos hőmérséklet szabályozás
• megbízható pontos ismételhetőség minden típusú forrasztáshoz
• ólommentes forrasztáshoz, vagy akár ragasztó kikeményítéshez
• rendkívül alacsony zárványosodás

Az alábbi képen látható a zárványképződés, jelentős különbség lehet az egyes forrasztások közt. A bal oldali termék hagyományos reflow kemencében, jobb oldalon gőzfázisú  forrasztással készült.

További információt a Technologia oldalon találhat, esetleges további kérdéseivel forduljon Kollégáinkhoz!

További szolgáltatások