Unsere Fertigungskompetenzen basieren auf modernen, automatisierten Produktionstechnologien, die eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Elektronikfertigung ermöglichen.
Unsere technologische Basis kombiniert fortschrittliche Anlagen, kontrollierte Prozesse und In-Prozess-Inspektion, um konsistente Ergebnisse über ein breites Spektrum elektronischer Produkte hinweg sicherzustellen. Die Fertigungsumgebung ist auf High-Mix-Produktion, häufige Produktwechsel sowie stabile Serienfertigung ausgelegt – ohne Kompromisse bei der Qualität.
Durch die Integration von Automatisierung, Inspektion und Prozesssteuerung entlang des gesamten Produktionsflusses erzielen wir vorhersehbare Qualitätskennzahlen und reproduzierbare Fertigungsergebnisse. Die Auswahl unserer Technologien folgt einem klaren Fokus auf Langzeitzuverlässigkeit, Fertigbarkeit und effiziente Industrialisierung elektronischer Produkte.
Automatisierte SMT-Fertigungslinien
Wir betreiben zwei vollautomatisierte SMT-Fertigungslinien mit hochpräziser Bestückungs-, Inspektions- und Löttechnologie.
Unsere SMT-Linien basieren auf Bestückungssystemen von Panasonic sowie Samsung / Hanwha und unterstützen:
- Bauteile bis zur Baugröße 0201
- Feinpitch-Gehäuse wie QFP, BGA und µBGA
- Ein- und doppelseitige Bestückung
Die Qualität des Lotpastendrucks wird mittels Koh Young 3D-Solder-Paste-Inspection-(SPI)-Systemen überprüft und stellt eine gleichmäßige Pastenapplikation vor der Bestückung sicher.
Der Reflow-Lötprozess erfolgt in Mehrzonen-Reflowöfen mit 9 Heiz- und 4 Kühlzonen. Dies ermöglicht eine präzise thermische Profilierung über alle Phasen des Lötprozesses hinweg und gewährleistet stabile Lötverbindungen.
Selektives Löten (THT)
Für THT- und Mixed-Technology-Baugruppen setzen wir ein automatisiertes Inline-System für selektives Löten von Ersa ein, das kontrollierte und reproduzierbare Lötprozesse ermöglicht.
Der 3-zonige Inline-Lötprozess erlaubt eine präzise Steuerung von Flussmittelauftrag, Vorheizung und Lötparametern bei gleichzeitig minimierter thermischer Belastung der Leiterplatte. Dies ist besonders wichtig für Baugruppen mit kombinierter SMT- und THT-Bestückung.
Selektives Löten gewährleistet eine gleichbleibende Lötstellenqualität und reduziert den Bedarf an manueller Nacharbeit, wodurch sich das Verfahren besonders für die Serienfertigung komplexer oder dicht bestückter Leiterplatten eignet.
Röntgeninspektion
Für Baugruppen mit verdeckten Lötstellen setzen wir ein Röntgeninspektionssystem von Nikon als zerstörungsfreie Prüfmethode ein.
Das System ist mit einer Mikrofocus-Röntgenquelle ausgestattet und ermöglicht die detaillierte Prüfung von Bauteilen wie BGA-, QFN- und LGA-Gehäusen, bei denen Lötstellen mit optischen Methoden nicht bewertet werden können. Neben Echtzeit-2D-Aufnahmen ist bei Bedarf auch eine 3D-Inspektion möglich.
Ein drehbarer Prüftisch mit großem Neigungswinkel erlaubt die schräge Betrachtung von Lötstellen und unterstützt die Erkennung von Lunkerbildung, Lotmangel oder -überschuss sowie weiteren internen Defekten. Die Röntgenprüfung wird typischerweise bei Erstmusterprüfungen und stichprobenartig eingesetzt.
Elektronikreinigung
Leiterplattenbaugruppen werden mit automatisierten Reinigungssystemen von DCT gereinigt, um Flussmittelrückstände und prozessbedingte Verunreinigungen nach dem Lötprozess zu entfernen.
Die automatisierte Reinigung gewährleistet gleichbleibende und reproduzierbare Ergebnisse – auch bei dicht bestückten Baugruppen. Der geschlossene Reinigungsprozess umfasst Waschen, Spülen und Trocknen in einer kontrollierten Umgebung und entfernt Rückstände ohne mechanische Belastung der Leiterplatte.
Die Elektronikreinigung ist besonders wichtig für Baugruppen mit Schutzlackierung, hohen Anforderungen an Langzeitzuverlässigkeit oder definierten Sauberkeitsanforderungen in industriellen und professionellen Anwendungen.
Automatisierte Optische Inspektion (AOI)
Die Leiterplattenbaugruppen werden mit echten 3D-AOI-Systemen von Koh Young geprüft, die branchenweit als Referenz für moderne 3D-Inspektionstechnologie gelten.
Koh-Young-AOI-Systeme basieren auf präziser 3D-Messtechnik anstelle reiner Bildvergleiche. Dadurch ist eine zuverlässige Prüfung der Bauteilplatzierung und der Lötstellen unabhängig von Bauteilfarbe, Oberflächenbeschaffenheit oder Beleuchtung möglich.
Die hohe Messgenauigkeit und Stabilität der Systeme machen sie besonders geeignet für Fine-Pitch-Bauteile und dicht bestückte Leiterplatten. Die Inspektionsergebnisse können zur Prozessüberwachung und kontinuierlichen Verbesserung genutzt werden.
Die automatisierte optische Inspektion liefert unmittelbares Prozessfeedback, ermöglicht eine frühzeitige Fehlererkennung und reduziert Nacharbeitsquoten – insbesondere in High-Mix- und Serienfertigungsumgebungen.
Automatisierte Schutzlackierung
Die Schutzlackierung erfolgt mit selektiven Beschichtungssystemen von Nordson ASYMTEK und ermöglicht eine präzise, automatisierte Applikation mit hoher Wiederholgenauigkeit.
Die selektive Beschichtung erlaubt eine exakte Steuerung der Beschichtungsbahnen und Schichtdicken. Definierte PCB-Bereiche werden gezielt geschützt, während Steckverbinder, Testpunkte und empfindliche Komponenten ausgespart bleiben.
Die automatisierte Schutzlackierung bietet zuverlässigen Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Umwelteinflüssen und gewährleistet gleichzeitig eine stabile Prozessqualität in der Serienfertigung.
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